G9灌封胶LED1505模条胶G4电子胶生产

联系人:鲍经理 本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。 1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。 2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。 3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。 4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。 5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。 产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。 产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低 产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低； 本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。 本品为A、B组份分开包装A为20kg包装，B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处，注意密封，防止酸、碱杂质混入，贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。 备注：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定 合适的使用方法。 G-3150A/B 高折光LED 封装荧光胶(可代替道康宁0E6550) G-3150A/B为双组分加成型有机硅胶，无溶剂，高纯度；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。 主要应用 大功率LED芯片封装调荧光胶 技术参数 型号 G-3150A G-3150B 外观 无色透明液体 无色透明液体 粘度（25℃）mPa.s 30000 900 比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01 混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300 混合比例 1：1 胶化时间（100℃） 20sec 混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时 固化条件 100℃/0.5h +150℃/1h 硬度（JIS） Shore A 55 透光率（450nm,1mm厚） % ＞99 折射率 % 1.54 伸长率 % 80 拉伸强度 MPa 1.3 剪切强度 Mpa 1.5 吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02 耐温范围（℃） -60～200 包装 A、B胶包装规格为：500g/瓶 储存 A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月。 产品功用及特点： QKING-1168是一款室温固化有机硅灌封胶，是各款LED护栏管灌封以及LED的专用灌封胶具有以下显著特点： 1、其具有优异的防水性，能保护电器元件不被水侵蚀； 2、具有优异的散热性，可以保证电器元件在使用过程中不会因为温度过高而影响使用寿命； 3、具有超强的 能力，能够保证电器元件长时间在户外使用； 4、具有优异的耐候性能，能保证电器元件在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，从而使得灯饰使用地域几乎无限制； 5、本系列产品属室温固化型，其主要固化机理是与空气中的水分反应而固化，所以对温度不敏感，从而使得其固化条件要求更简单，操作更容易。 二、主要技术参数： 技术参数 主要数据 固化前 外观 A组分无色透明液体，B组分为无色或透明液体 混合后粘度 3600-3800LS 可操作时间（25℃） 45-50min 表干时间（25℃） 200-240min 完全固化时间（25℃,3mm） 24hr 固化48小时后 颜色 透明 邵氏硬度(HA) 58-61 伸长率 157.3% 导热系数(w/m.k) 0.62 封胶后内外温差 <3℃ 介电强度 >27 介电常数 3.2 体积电阻率 ＞1.0×1010 备注：以上数据为实验室即时检测数据，其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同，客户应根据实际情况决定操作工序的时间。 产品特点： 1、产品为双组份加成型高粘度的触变型硅胶，可直接形成透镜或半圆形状，成形后高温不坍塌。 2、产品对蓝宝石，玻璃及陶瓷的粘结性能优异，对灯丝支架的粘接牢固，粘结力持久； 3、产品固化后透光性能好、耐紫外性能优异，能在-60℃～250℃下长期于户外使用； 4、触变性优异。 应用范围：适用于MCOB和LED灯丝等产品的封装 典型物性： 序号 项 目 数 值 单 位 应用时 1 外观: A:微白， B:微白 2 粘度A组份（25℃） 45000±5000 mPa·s 3 粘度B组份（25℃） 3000±300 mPa·s 4 混合后粘度（25℃） 微白胶体 固化后 5 硬度（25℃） 50±5 邵A 使用说明： 1、 A、B胶按1：1的重量比混合后，装在玻璃瓶里，如在搅拌过程中卷入空气，应在将胶涂到灯丝和材料之前，用真空将其彻底抽出。 2、 基材在灌胶前应彻底清洗和烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质。 3、 固化条件：100℃ 烘1.0小时(烘前必须排完泡)，150℃烘3小时. 4、 LED灯丝固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。 5 、A、B胶混合后必须在6小时内用完。 注意事项：某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些 值得注意的物质包括： 1、有机锡和其它有机金属化合物 2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品 4、亚磷或者含亚磷的物品 5、某些助焊剂残留物 如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。 包装：1、用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有1kg、2kg/组、4kg/组包装。 2、包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。 保存：1、本品应在25℃以下，避光和密封保存。 2、本品保存期为自制造日起6个月。 声明：本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责，建议用户每次在正式使用前都要依据本文提供的数据先做试验